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12寸软焊料固晶机

软焊料

XK-SD800/是专为TO功率器件热固晶封装⽽设计的软焊料固晶机。是专为8英⼨晶圆结构⽽设计的全新架构,并且兼容6英⼨的产品。同时兼顾⼤尺⼨⾼密度引线框架的贴⽚,如PDFN, TO252-8R, TO220/247/3P, 光伏器件,SOP,DPAK矩阵等

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12寸软焊料固晶机
XK-SD800/是专为TO功率器件热固晶封装⽽设计的软焊料固晶机。是专为8英⼨晶圆结构⽽设计的全新架构,并且兼容6英⼨的产品。同时兼顾⼤尺⼨⾼密度引线框架的贴⽚,如PDFN, TO252-8R, TO220/247/3P, 光伏器件,SOP,DPAK矩阵等
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