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全自动CLIP BONDER设备，是由深圳新控半导体技术有限公司研发、设计、生产及销售。设备适用于大部分clip产品封装，实用性比较强。最大的优点是焊头是高精度直线焊头，固晶精度高，速度快，品质稳定是这款设备的一大亮点。烧结炉有真空和平板炉两种选择。
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