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从事国内高端半导体后道封装设备的研发、制造和销售,公司秉承"以一流的技术,服务中国制造"

关于我们

专注于智能锁的研发与精密制造20年,拥有超过50位专业的设计师与研发工程师

深圳新控半导体技术有限公司

 

 深圳新控半导体技术有限公司(原新控自动化设备有限公司)成立于2014年,主要从事国内高端半导体后道封装设备的研发,制造和销售。新控的飞速发展,得力于深圳完整的自动化产业链,深度的高端人才储备,和深圳政府对高新技术企业的大力支持。成立以来,新控致力持续推动中国半导体设备自主研发,在软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder),铝丝焊超声波引线(UltrasonicAlWireBonder),IGBT装片机(Die bonder for IGBT)等细分领域不断革新技术产品与解决方案,申请相关专利著作权等50余项。公司先后通过ISO9000质量管理体系认证,深圳市高新技术企业,国家高新技术企业等官方认证。

 

公司秉承“以一流的技术,服务中国制造”的发展理念,致力于引进和开发更好的产品,深耕中国市场,深耕半导体后道封装产业,服务中国产业升级。同时,公司的产品和技术服务也逐渐走出国门,远销新加坡,美国,俄罗斯,印度等多个海外国家和地区。

 

2019年底,为进一步提升市场竞争力和扩展海外市场,公司引进全球顶尖的封测设备公司库力索法半导体(新加坡)的战略投资,并获得大量技术转让。在获得国际领先的技术支持的同时,库力索法的加盟可以帮助新控引进国际先进的管理模式,更好的预判和应对市场的变化,同时对接国际供应链,打破部分高端元器件的封锁。

 

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深圳新控半导体技术有限公司

 

深圳新控半导体技术有限公司(原新控自动化设备有限公司)成立于2014年,主要从事国内高端半导体后道封装设备的研发,制造和销售。新控的飞速发展,得力于深圳完整的自动化产业链,深度的高端人才储备,和深圳政府对高新技术企业的大力支持。成立以来,新控致力持续推动中国半导体设备自主研发,在软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder),铝丝焊超声波引线(UltrasonicAlWireBonder),IGBT装片机(Die bonder for IGBT)等细分领域不断革新技术产品与解决方案,申请相关专利著作权等50余项。公司先后通过ISO9000质量管理体系认证,深圳市高新技术企业,国家高新技术企业等官方认证。

 

公司秉承“以一流的技术,服务中国制造”的发展理念,致力于引进和开发更好的产品,深耕中国市场,深耕半导体后道封装产业,服务中国产业升级。同时,公司的产品和技术服务也逐渐走出国门,远销新加坡,美国,俄罗斯,印度等多个海外国家和地区。

 

2019年底,为进一步提升市场竞争力和扩展海外市场,公司引进全球顶尖的封测设备公司库力索法半导体(新加坡)的战略投资,并获得大量技术转让。在获得国际领先的技术支持的同时,库力索法的加盟可以帮助新控引进国际先进的管理模式,更好的预判和应对市场的变化,同时对接国际供应链,打破部分高端元器件的封锁


我们的优势

客户至上、勇于创新、精诚合作、互相尊重、尽职尽责

10

行业经验

98

核心专利证书

300

服务客户

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手机:158 2042 0648

电话:0755-29940373

邮箱:xyli@xinkongauto.com

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