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半导体系列                                                                              新能源系列                                                                             桥堆系列

Solft Solder 软焊贴片机                                                         Wedge Bonder 焊线机                                                                                 

SD830                                                                                    WB830

SD830+                                                                                  WB838

                                                                                               WB1000

                                                                                       Laser Cleaning 激光清洗机

                                                                                                QX830

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COMPANY/ 公司介绍

 

深圳新控半导体技术有限公司(原新控自动化设备有限公司)成立于2014年,主要从事国内高端半导体后道封装设备的研发,制造和销售。新控的飞速发展,得力于深圳完整的自动化产业链,深度的高端人才储备,和深圳政府对高新技术企业的大力支持。成立以来,新控致力持续推动中国半导体设备自主研发,在软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder),铝丝焊超声波引线机(Ultrasonic Al Wire Bonder),IGBT装片机(Die bonder for IGBT)等细分领域不断革新技术产品与解决方案,申请相关专利近百项。公司先后通过ISO9000质量管理体系认证,深圳市高新技术企业,国家高新技术企业等官方认证。

 

公司秉承“以一流的技术,服务中国制造”的发展理念,致力于引进和开发更好的产品,深耕中国市场,深耕半导体后道封装产业,服务中国产业升级。同时,公司的产品和技术服务也逐渐走出国门,远销新加坡,美国,俄罗斯,印度等多个海外国家和地区。

 

2019年底,为进一步提升市场竞争力和扩展海外市场,公司引进全球最大的封测设备公司库力索法半导体(新加坡)的战略投资,并获得大量技术转让。在获得国际领先的技术支持的同时,库力索法的加盟可以帮助新控引进国际先进的管理模式,更好的预判和应对市场的变化,同时对接国际供应链,打破部分高端元器件的封锁。

IDEA/ 文化理念

                     

 

安全

 

新控研发团队在技术开发过程中,一致秉承安全为先的理念,保障设备的安全生产。公司产品设计遵循CE认证设计规范,符合UL设计要求,同时达到了ROHS标准,使产品的安全性得到了进一步提升。

 

                       

 

可靠

 

可靠的生产来源于专业的水平、专心的态度专注的追求。每一个新控产品都是我们专业专心和专注的科研成果。可靠的运行是产品品质的最佳体现。设计人员全面考虑设计中的不合因素,整机以实现功能,保证精度为设计准则摒除不实用的功能减少发生故障的机率

                       

 

现代

 

    本公司产品紧跟国外先进的生产工艺流程,设计更加人性化,界面友好,操作舒适合理。最新的科技,最新的工艺,最新的流程是新控生产的重要保障之一。用最现代的技术实力打造最具市场竞争力的产品。追求卓越的创新是新控一贯遵从的开发原则。

 

                       

 

                     稳定

 

新控产品所有部件均采用优质工艺生产制造,保证生产工程中的稳定,保证操作,调试简单

,力求设备经久耐用。全部产品都必须经过严格的稳定测试,保证产品长期有效的稳定运行。在新控,稳定是赢得客户的重要的工作原则

 

关于我们

ABOUT US

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Conflict Minerals Policy Statement

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Xinkong supports ending the violence and human rights violations related to the mining of certain minerals from a location described as the “Conflict Region,” which is situated in the eastern portion of the Democratic Republic of the Congo (DRC) and surrounding countries.  As a result of the violence and violations, the Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act of 2010 directed the U.S. Securities and Exchange Commission (SEC) to adopt rules to implement disclosure requirements related to these “conflict minerals”.  Conflict minerals refer to tin, tantalum, tungsten and gold(referred to as “3TG”), regardless of where they are sourced, processed or sold.

 

These rules apply to manufacturers who file periodic reports with the SEC and who manufacture or contract to manufacture products containing conflict minerals that are necessary to the functionality or production of those products.  These manufacturers are required to make inquiries as to the origin of these conflict minerals and file a report with the SEC to describe and disclose the results of their inquiries.  The intent of this new requirement is to further the humanitarian goal of ending violent conflict in the DRC and the surrounding countries, which has been partially financed by the exploitation and trade of conflict minerals.

 

Xinkong’s Commitment:

 

To support the aims and objectives of the SEC rules and regulations related to the supply of conflict minerals.

Our goal is to ensure that any tin, tantalum, tungsten or gold that we procure that has originated from the Conflict Region has been certified as “conflict free.”

To ensure compliance with these requirements, and ask our suppliers to undertake reasonable due diligence with their supply chains to assure that the specified metals are only being sourced from:

Mines and smelters outside the Conflict Region or

Mines and smelters which have been certified by an independent third party as conflict free if sourced within the Conflict Region.

 

This due diligence includes requesting our suppliers to provide written documentation of the results of their due diligence.

If we discover the use of conflict minerals produced in facilities that are not considered to be conflict free in any material, parts or components we procure for use in our products, we will use our best efforts to transition the products to be conflict free.

 

 

Xinkong Semiconductor

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业务热线:0755-29940373

电 话:15112550226  传 真:0755-29940373

地 址:深圳市光明新区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C2栋

 E-mail:xinkong220@163.com

 

                                                                                                                     

                                                                                 

 

 

 

 

 

 

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